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未上市~雷凌推出 802.11n單晶片 市佔率坐 3望 2 先供消費性產品、再攻
手機 2008年營運仍看俏

本土ＷＬＡＮ晶片領導廠商－雷凌科技在２００８年開始，率先
推出２顆全新的８０２．１１ｎ單晶片，提前把基頻與射頻晶片
整合為一，希望能加速開拓可攜式消費性電子產品市場，並積極
同步協助客戶Ｄｅｓｉｇｎ－ｉｎ到ＰＣ／ＮＢ、路由器、網路
卡等ＵＳＢ介面等產品應用上，雷凌科技預估，此２顆單晶片可
望在１～２季內量產，有助公司２００８年營業額持續大幅成長
。

雷凌總經理鄭雙徽提到，公司最新的８０２．１１ｎ單晶片產品
即使在全速接收的模式下，晶片也只耗費３００ＭＷ的電力，這
樣的低功耗特性，將可望加速個人娛樂系統、智慧型手機、數位
相機、遊戲機等Ｗｉ－Ｆｉ產品的全新應用。鄭雙徽也同時透露
，這顆單晶應該會最先應用在可攜式遊戲機、數位相框等產品上
，手機則是下階段的重點應用。

雷凌科技指出，最新推出代號ＲＦ３０７０的８０２．１１ｎ單
晶片產品，僅有小尺寸（９ｍｍ×９ｍｍＱＦＮ－７６）封裝模式
的大小，是目前業界所知體積最小的無線網路ＵＳＢ單晶片，內
部研發團隊特別針對下世代的消費性電子產品、寬頻網路和電腦
的無線網路需求而開發，所以，相當強調低成本、低省電、高速
度、高彈性的功能面向，希望加速下游客戶推廣８０２．１１ｎ
應用產品。

雷凌目前在全球ＵＳＢ介面的ＷＬＡＮ晶片市場上為龍頭廠，此
次推出的８０２．１１ｎ單晶片可協助客戶省下原先產品的一半
面積，有利公司維持市佔率領先局面。

目前雷凌８０２．１１ｎ晶片產品線已陸續出貨給ＮＢ內建、遊
戲機，及數位相框等領域客戶，並帶動公司２００７年毛利率逐
季攀升，內部結算去年前３季毛利率已從２００６年的４０％提
高到４４％以上，２００７年第４季更可再衝上逾４５％水準，
顯示８０２．１１ｎ新產品線，對雷凌科技營收即獲利成長表現
的正面效果，在２００８年８０２．１１ｎ晶片產品線出貨量可
望持續放大下，雷凌２００８年營運高成長機會高。